焦作瓷磚空鼓治理

瓷磚空鼓治理流程方案1.定位空鼓類型與范圍-小面積邊緣空鼓：用橡膠錘輕敲瓷磚，若僅四角或邊緣處發(fā)出“空響”，且范圍≤單塊瓷磚的1/3，可局部注膠修復(fù)。-大面積中心空鼓：若敲擊聲沉悶但整體松動，或空鼓區(qū)域＞單塊面積的1/2，需拆除重鋪。2.分場景針對性治理-注膠補救：沿空鼓縫隙開0.5cm細(xì)槽，注入改性環(huán)氧樹脂膠，用吸盤加壓使膠體滲入基層，24小時固化后鏟除余膠。-拆除重鋪：用角磨機沿縫隙切割，小心取下瓷磚，鏟除原砂漿層至堅實基層，改用瓷磚背膠+瓷磚膠雙層粘結(jié)，確保鋪貼厚度≤8mm。3.驗收與養(yǎng)護(hù)-瓷磚空鼓治理后用靠尺檢查平整度（誤差≤2mm），敲擊測試空鼓率（單片≤5%，全屋≤3%）。-養(yǎng)護(hù)期內(nèi)（3-7天）避免重壓、淋水，潮濕環(huán)境需開窗通風(fēng)加速干燥。