低 TG 樹脂在電子行業(yè)的應(yīng)用？群林化工科普案例?

低TG樹脂：電子制造的“低溫引擎”

在追求輕薄化、高頻化的電子制造領(lǐng)域，低溫固化樹脂（低TG樹脂）憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，已成為不可或缺的核心材料：

1.多層電路板（PCB）制造：

*低溫層壓：傳統(tǒng)樹脂層壓需高溫（>180°C），易導(dǎo)致內(nèi)層線路變形或分層。低TG樹脂（如群林化工的特定型號(hào)）在130-150°C即可實(shí)現(xiàn)可靠固化，顯著降低熱應(yīng)力，提升多層板良品率。

*精細(xì)線路保護(hù)：其優(yōu)異的低溫流動(dòng)性，能更均勻地填充高密度互連（HDI）板的微細(xì)線路間隙，提供可靠絕緣保護(hù)。

2.柔性電子（FPC）與剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid-Flex）：

*熱敏感基材兼容：聚酰亞胺（PI）等柔性基材耐熱有限。低TG樹脂（TG值可低至120°C）的低溫固化特性，完美匹配PI基材，避免高溫?fù)p傷導(dǎo)致的翹曲、分層。

*優(yōu)異柔韌性：固化后保持良好柔韌性與附著力，確保柔性電路反復(fù)彎折時(shí)的可靠性。

3.先進(jìn)封裝與組裝：

*底部填充膠（Underfill）：保護(hù)芯片與基板間微焊點(diǎn)免受沖擊。低TG樹脂（如群林化工的底部填充膠方案）能在較低溫度（<110°C）快速流動(dòng)填充微間隙并固化，避免高溫對(duì)芯片的二次熱損傷。

*芯片級(jí)封裝（CSP/WLP）：在晶圓級(jí)封裝中，低TG樹脂作為介電材料或保護(hù)層，低溫工藝減少對(duì)敏感芯片的熱沖擊。

群林化工實(shí)踐案例：

群林化工針對(duì)5G高頻多層板需求，開發(fā)了系列低TG樹脂（TG≈135°C）。在某客戶的高頻通信模塊生產(chǎn)中，替換傳統(tǒng)樹脂后：

*層壓溫度降低約40°C，顯著減少內(nèi)層線路銅箔變形；

*層間結(jié)合強(qiáng)度提升15%，產(chǎn)品可靠性增強(qiáng)；

*同時(shí)保持了優(yōu)異的低介電常數(shù)（Dk）和損耗（Df），滿足高頻信號(hào)傳輸要求。