貼片代加工廠哪里好-昆山貼片代加工廠-捷飛達電子公司
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昆山捷飛達電子有限公司
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(姚國強 先生)
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隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到,在制造、搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值,該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設備的用途擴大,用戶的興趣也越來越大;因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加,IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子會攜手開展,該工作已經完成。

環(huán)的設計主要用于多腳元件,如集成電路;可是,它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環(huán)對取下已經用膠粘結的元件非常有用。在焊錫熔化后,烙鐵環(huán)可擰動元件,昆山貼片代加工廠,打破膠的連接。四邊元件,貼片代加工廠哪里好,如塑料引腳芯片載體,產生一個問題,因為烙鐵環(huán)很難同時接觸所有的引腳。如果烙鐵環(huán)不接觸所有引腳,貼片代加工廠好不好,則不會發(fā)生熱傳導,這意味著一些焊點不熔化。

在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序,容易出現一些缺點,影響較終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
產生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法:SMT貼片加工適當調小空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
產生原因有:1、模板太薄;2、壓力太大;3、焊膏流動性差。
避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下力。

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