型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機

用途：主要用于預成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點：該設備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設計合理，連續(xù)精密均勻助焊劑涂覆機，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點

適用材料：預成型焊帶，光伏焊帶等

適應材料寬度：100mm

適應材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機列線速度：0.3～12m/min

裝機容量： 20KW

活性助焊劑具有兩個特性：*一，能活躍于其他物質(zhì)表面；第二，改變其他物質(zhì)表面張力。因此可以將活性助焊劑定義為：能活躍于其他物質(zhì)表面具有極高降低表面張力能力和效率的一類物質(zhì)。

活性助焊劑在一定濃度的溶液中能形成分子有序組合體，從而具有一系列應用功能；所以很低的濃度或很小的用量，就能顯著地降低溶劑或其他液態(tài)物質(zhì)表面張力。

活性助焊劑都是由溶劑可溶性和溶劑不溶性兩部分組成，這兩部分處于分子的兩端，形成不對稱結構?；钚灾竸╋@著降低表面張力正是由這種結構決定的。

活性助焊劑在界面富集吸附一般的單分子層，當表面吸附達到飽和時，活性助焊劑分子不能在表面繼續(xù)富集，而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃離水環(huán)境，于是活性助焊劑分子則在溶液內(nèi)部自聚，即疏水基在一起形成內(nèi)核，親水基朝外與水接觸，形成較為簡單的膠團。

開始形成膠團時活性助焊劑的濃度稱之為臨界膠束濃度，簡稱cmc。當溶液達到臨界膠束濃度時，溶液的表面張力降至低值 ，此時再提高活性助焊劑濃度，溶液表面張力不再降低而是大量形成膠團，此時溶液的表面張力就是該活性助焊劑能達到的下限表面張力，用rcmc表示。

以上就是關于活性助焊劑的全部內(nèi)容了，更多產(chǎn)品請咨詢同方電子新材料！

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機

用途：主要用于預成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點：該設備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設計合理，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點

適用材料：預成型焊帶，光伏焊帶等

適應材料寬度：100mm

適應材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機列線速度：0.3～12m/min

裝機容量： 20KW

一、我們先來了解一下助焊劑的物理特性

助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點，沸點，助焊劑，軟化點，玻化溫度，蒸氣 壓，均勻精密助焊劑涂覆機， 表面張力，粘度，混合性等.

二、常用助焊劑的一些基本要求

通過對助焊劑作用與工作原理的分析，概括來講，常用助焊劑應滿足以下幾點基本要求：

1、具一定的化學活性（保證去除氧化層的能力）；

2、具有良好的熱穩(wěn)定性（保證在較高的焊錫溫度下不分解、失效。）；

3、具有良好的潤濕性、對焊料的擴展具有促進作用（保證較好的焊接效果）；

4、留存于基板的焊劑殘渣，對焊后材質(zhì)無腐蝕性（基于安全性能考慮，水清洗類或明示為清洗型焊劑應考慮在延緩清洗的過程中有較低的蝕性，或保證較長延緩期內(nèi)的腐蝕性是較弱的）；

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機

用途：主要用于預成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點：該設備對成卷的焊帶進行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進行收卷，焊帶連續(xù)助焊劑涂覆機，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機具有設計合理，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點

適用材料：預成型焊帶，光伏焊帶等

適應材料寬度：100mm

適應材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機列線速度：0.3～12m/min

裝機容量： 20KW

近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高.