DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對元器件進行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,SMT加工價格,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設(shè)備進行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,SMT加工工廠,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,福田加工,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。
1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊,一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波,當(dāng)印制電路板通過時,SMT加工定制,焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏,實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中,進成組或逐點焊接。
再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同,再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。
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