




雙面的組合工藝,這種工藝可能用的比較多,整個過程一步還是來料檢測,二步就是PCB的b面的操作的,B面進行點貼片,然后進一步的貼片,接著就是固化,然后就是a面的操作了,SMT電路板貼片報價,焊接,清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言,整個過程是比較簡單的,smt電路板貼片來料加工,這種工藝針對兩面都需要貼裝。

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清洗與檢測
清洗與檢測這兩個步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中后的兩步了,清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈,而清洗的過程也是需要仔細的,像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好,本溪電路板貼片,這也是一個變相的檢查方法。而檢測則是需要更加的精細,像是拿著放大境或者說是檢測儀器來進行檢測,這可以說是電子元件表面貼裝之中為重要的步驟,它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動作的。

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程,依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。
絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段,smt電路板貼片加工,它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上,做好焊接準備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化,進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。


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