




電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,smt電路板貼片來料加工,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現(xiàn)象:
(1)局部溫升或大面積溫升;
(2)短時溫升或長時間溫升。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,沈陽電路板貼片,特別是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家公認(rèn),氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,這已由經(jīng)驗所證實。事實上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑),其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),smt電路板貼片廠家加工,可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價銅離子,又由于一價銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細(xì)、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少,這些都使制造PCB的成本降低;無引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料;剪線、打彎工序的省略,減少了設(shè)備、人力費用;頻率特性的提高,減少了射頻調(diào)試費用;電子產(chǎn)品的體積縮小,重量減輕,降低了整機(jī)成本;貼焊可靠性提高,減少了二次焊接;可靠性好使返修成本降低。一般,電子設(shè)備采用SMT后可使產(chǎn)品總成本降低30%~50%。


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