




根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,貼片加工報價,按照電路的要求放置在印制板的表面上,沈陽貼片加工,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù),對于工藝要求也十分的嚴格,現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品,元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,貼片加工廠家,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,貼片加工焊接,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。


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