




使用。
①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,smt電路板貼片來料加工,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,沈陽電路板貼片,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,SMT電路板貼片加工廠,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。
若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。
那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢?因為在元器件加工生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,smt電路板貼片報價,自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗:***檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
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