




UV 激光加工的優(yōu)勢(shì)
UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結(jié)合板、軟板及其輔料的切割以及打標(biāo)。那么這種激光工藝究竟有哪些優(yōu)點(diǎn)呢?
在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等領(lǐng)域,UV 激光切割系統(tǒng)展現(xiàn)出極大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 根據(jù)電路板材料厚度的不同,激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖,只會(huì)在材料表面上出現(xiàn)劃痕;因此,可以在材料上進(jìn)行二維碼或者條形碼的打標(biāo),以便后續(xù)制程的信息跟蹤。

通過PCB板本身散熱
目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,撫順電路板加工,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量,smt電路板加工價(jià)格,建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)系腟MT生產(chǎn)線進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實(shí)際情況,SMT電路板加工廠,根據(jù)實(shí)際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模,計(jì)算出需要具體貼片機(jī),如果改建或擴(kuò)建,SMT電路板加工樣板,統(tǒng)計(jì)可使用設(shè)備,近期有擴(kuò)大生產(chǎn)的規(guī)模,生產(chǎn)線還需要考慮可擴(kuò)展性,有生產(chǎn)條件來確定生產(chǎn)線的規(guī)模。


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