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沈陽巨源盛電子科技有限公司
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如何避免高頻干擾？
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，PCb焊接報價，還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。
在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。
1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。
2）基材的完整描述（即G-10，鐵嶺PCb焊接，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖視圖，顯示層數和關鍵尺寸（見圖20.14）。
4）每層電路圖形的圖像數等于層數。
5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，PCb焊接廠，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。
6）表格顯示孔徑系數，公差，PCb焊接加工，孔數和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數量的孔，這是一個消除幫助生產錯誤）。
清洗與檢測
清洗與檢測這兩個步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個變相的檢查方法。而檢測則是需要更加的精細，像是拿著放大境或者說是檢測儀器來進行檢測，這可以說是電子元件表面貼裝之中為重要的步驟，它可以直接關系到PCB板是否可以正常的動作的。
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第8年
