




盡管ICT作為一項(xiàng)較為成熟的應(yīng)用技術(shù),經(jīng)過了幾十年的發(fā)展,沈陽smt貼片加工,但目前無論是壓床式還是飛針式,均無法擺脫需要探針接觸的方式,即探針通過與PCBA上測試點(diǎn)或者零件腳的接觸,從而施加和采集信號,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)測量。而隨著電路板元件密度的不斷提高,電路板設(shè)計(jì)的緊湊性也不斷提升,這也必然導(dǎo)致在PCBA上能下針的地方越來越少,且下針越來越難,這就從上降低了ICT測試的覆蓋率,進(jìn)而影響到整個(gè)系統(tǒng)的可測率。

SMT鋼網(wǎng)驗(yàn)收注意事項(xiàng):
1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標(biāo)示是否完全
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與文件一致
鋼網(wǎng)制作是整個(gè)SMT加工過程質(zhì)量管控的重要一環(huán),工程人員務(wù)必給予充分重視,smt貼片加工供應(yīng),客戶不可為了刻意降低成本,造成使用鋼網(wǎng)后上錫效果不佳,影響整個(gè)生產(chǎn)進(jìn)度。

有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,smt貼片加工打樣,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,使用大面積敷銅,這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利,smt貼片加工工廠,后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì),而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。


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