溫補振蕩器工作的原理
首先了解晶體的數學模型,用負阻的方法分析了石英晶體振蕩器的起振原理以及補償方法,溫補晶振廠家,設計了數字電容陣列可調頻率晶體振蕩電路,實現(xiàn)了頻率簡單可控.帶隙測溫電路采用了LDO供電和cascode結構,實現(xiàn)了輸出溫度電壓具有高抑制比和準確性.模數轉換器ADC采用了12位逐次逼近型電路,結構簡單精度適中.LDO為測溫電路提供了穩(wěn)定的工作電源保證了輸出信號的穩(wěn)定,通過間斷性地工作實現(xiàn)整個系統(tǒng)的低功耗. 隨著CMOS技術的發(fā)展,上述的各種電路都可以集成在一塊芯片里面.本文基于集成電路設計工具Cadence的軟件環(huán)境,和SMIC的0.35um工藝,設計了以上電路,并得到了結果,驗證了本設計的可行性.
溫補振蕩器工作的原理是什么呢?
我們知道,如果增加匹配電容的容值,就能使振蕩頻率降低,溫補振蕩器工作的原理即是通過測量溫度,然后自動調整外部的匹配電容矩陣(改變接入的電容值),溫補晶振原廠,從而使頻率變得準確和穩(wěn)定比如在計時器產品中,需要更高的精度,溫補晶振加工,以達到較小的誤差,就要進行溫度補償。晶體產業(yè)一直數日系為***與穩(wěn)定,其次即為臺系晶振廠商,國內晶振廠商正在大力開發(fā)2520貼片晶振的產能之時,日系晶振廠商1612貼片晶振的就已經發(fā)展成熟了。
溫補振蕩器的溫度范圍
溫度補償晶體振蕩器,其包括:底座;設置于底座上的焊盤;設置于底座上的溫補芯片,溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補晶振中無法滿足在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題,通過優(yōu)化產品的結構和調試方法,溫補晶振,實現(xiàn)晶體振蕩器在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標,通過小型化和集成化的設計,實現(xiàn)了產品的SMD5032外形尺寸.
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